eDAQ

厳しい環境下での試験に適した堅牢タイプ

さまざまなフィールドでデータを収録

使用するフィールド

コンパクトで堅牢

底面サイズ(約W274×H231㎜)と小型なので、自動車・バイクへの搭載で、試作品試験や無人モニタリングに適しています。

モジュール式で構成が自由自在

CPIが組み込まれ、搭載モジュールによっては、1台で64以上のアナログチャネルにも対応可能です。

モジュール構成例

上段から
  • EHLSハイレベル同時サンプリングボード6ch
  • ENTB非絶縁熱電対ボード 32ch
  • EITB絶縁熱電対ボード 8ch
  • ローレベル同時サンプリングボード(ひずみ入力)8ch D-Sub
  • プロセッサボード
    (ハイレベルマルチプレクサ アナログ入力 16ch CAN入力付)

モジュールボード種

EHLS (eDAQ Simultaneous High Level Board) 作動アナログ入力を必要とするテストに適しています。

EBRG (eDAQ Bridge Board) 内部にブリッジ機能を備えた16chボード。
ひずみゲージ入力に対応するとともに、通常のアナログ入力 (±10V) にも対応。

EITB (eDAQ Isolated Thermocouple Layer) 絶縁型の熱電対信号 (K,T,E,Jに対応) を計測。入力8ch。
※ただし、全て同種類の信号であること。

LLB(Low Level Board) アナログ及びひずみ入力の独立信号を計測。作動入力8ch

HLB(High Level Board) 事前に条件設定された信号を計測。多重シングルエンド入力16ch

HLS(Simultaneous High Level Board) 同時サンプリングした16の独立ディファレンシャル入力に対応

ENTB(Thermocouple Layer) 熱電対信号と温度勾配を計測。32ch非絶縁入力をサポート

EDIO-B(Digital I/O Board) 24のデジタル入出力のほか、デジタル入力、パルスカウンター、直交位相エンコーダー入力を合わせて12ch追加可能

EDIO-GPS(GPSオプション付Digital I/O Board) 緯度、経度、速度、高度を記録可能

ICPコンディショニング・モジュール、熱電対及びひずみゲージの各スマートモジュール HLSボードと組み合わせて利用可能

※仕様および外観は改善のため予告なく変更することがあります。

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