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仕様

型名 eDAQ eDAQ-lite
入力 モジュール構成例
  • EHLSハイレベル同時サンプリングボード6ch
  • ENTB非絶縁熱電対ボード 32ch
  • EITB絶縁熱電対ボード 8ch
  • ローレベル同時サンプリングボード(ひずみ入力)8ch D-Sub
  • プロセッサボード(ハイレベルマルチプレクサ アナログ入力 16ch CAN入力付)
※詳細はお問い合わせください
1台に各種モジュールボードを8枚まで装着でき、着脱・交換も簡単です。
※詳細はお問い合わせください
底面サイズ 約274mm×231mm 約180mm×45mm×45mm
パワー パワーアップ時 10V
待機時 9V
動作入力時 10~55V
入力 システム毎の最大アナログチャンネル数:64-96(レイヤー構造による) システム毎の最大アナログチャンネル数:32
サンプルレート 最大1kHz 最大100kHz
メモリー/接続 26ピンHDsubコネクタ
100BASE-TX Ethernet
シリアル通信:RS232で最大115.200baud
他のeDAQ-liteあるいはeDAQとネットワーク接続可能
DRAM256MB、内部コンパクトフラッシュメモリー256MB(デフォルト時)
内部コンパクトフラッシュは1GBまたは2GBにアップグレード可
PCMCIAスロット(Type2 、Type3カードまたはハードドライブを装着可)
データモード eDAQは大量のデータを管理するため、各種のデータ処理タスクをオンボードで
実行する機能を備えています。基本的な時間履歴の記録機能の他、 タイム・アット・
レベル、バースト履歴、レインフローなどのデータモードも利用できます。

搭載アンプ

eDAQ

EHLS(eDAQ Simultaneous High Level Board)
作動アナログ入力を必要とするテストに適しています。
EBRG(eDAQ Bridge Board)
内部にブリッジ機能を備えた16chボード。
ひずみゲージ入力に対応するとともに、通常のアナログ入力 (±10V) にも対応。
EITB(eDAQ Isolated Thermocouple Layer)
絶縁型の熱電対信号 (K,T,E,Jに対応) を計測。入力8ch。
※ただし、全て同種類の信号であること。
LLB(Low Level Board)
アナログ及びひずみ入力の独立信号を計測。作動入力8ch
HLB(High Level Board)
事前に条件設定された信号を計測。多重シングルエンド入力16ch
HLS(Simultaneous High Level Board)
同時サンプリングした16の独立ディファレンシャル入力に対応
ENTB(Thermocouple Layer)
熱電対信号と温度勾配を計測。32ch非絶縁入力をサポート
EDIO-B(Digital I/O Board)
24のデジタル入出力のほか、デジタル入力、パルスカウンター、直交位相エンコーダー入力を合わせて12ch追加可能
EDIO-GPS(GPSオプション付Digital I/O Board)
緯度、経度、速度、高度を記録可能
ICPコンディショニング・モジュール、熱電対及びひずみゲージの各スマートモジュール
HLSボードと組み合わせて利用可能

eDAQ-lite

ELHLS (Simultaneous High Level Board)ELHLS (Simultaneous High Level Board)
ELHLS (Simultaneous High Level Board)
同時にサンプリングした4つのディファレンシャル入力に対応。
ひずみゲージ、IEPEコンディショニング、熱電対の各スマートモジュールも利用可能。
ELBRG (Bridge Board)
ELBRG (Bridge Board)
アナログ及び歪み入力からの独立信号を測定。350Ωと120Ωの2種から選択可能。
ELDIO (Digital I/O Board)と
ELDIO-GPS (GPSオプション付Digital I/O Board)
8chボード。デジタルまたはパルスカウンター入力に対応し、4つのデジタル入力が追加可能。

※仕様および外観は改善のため予告なく変更することがあります。

自動車各機能の試験・計測用製品