仕様
| 型名 | eDAQ | eDAQ-lite | |
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| 入力 | モジュール構成例
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1台に各種モジュールボードを8枚まで装着でき、着脱・交換も簡単です。 ※詳細はお問い合わせください |
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| 底面サイズ | 約274mm×231mm | 約180mm×45mm×45mm | |
| パワー | パワーアップ時 | 10V | |
| 待機時 | 9V | ||
| 動作入力時 | 10～55V | ||
| 入力 | システム毎の最大アナログチャンネル数：64-96（レイヤー構造による） | システム毎の最大アナログチャンネル数：32 | |
| サンプルレート | 最大1kHz | 最大100kHz | |
| メモリー/接続 | 26ピンHDsubコネクタ | ||
| 100BASE-TX Ethernet | |||
| シリアル通信：RS232で最大115.200baud | |||
| 他のeDAQ-liteあるいはeDAQとネットワーク接続可能 | |||
| DRAM256MB、内部コンパクトフラッシュメモリー256MB（デフォルト時） | |||
| 内部コンパクトフラッシュは1GBまたは2GBにアップグレード可 | |||
| PCMCIAスロット（Type2 、Type3カードまたはハードドライブを装着可） | |||
| データモード |
eDAQは大量のデータを管理するため、各種のデータ処理タスクをオンボードで 実行する機能を備えています。基本的な時間履歴の記録機能の他、 タイム・アット・ レベル、バースト履歴、レインフローなどのデータモードも利用できます。 |
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搭載アンプ
eDAQ
- EHLS（eDAQ Simultaneous High Level Board）
- 作動アナログ入力を必要とするテストに適しています。
- EBRG（eDAQ Bridge Board）
- 内部にブリッジ機能を備えた16chボード。
ひずみゲージ入力に対応するとともに、通常のアナログ入力 (±10V) にも対応。
- EITB（eDAQ Isolated Thermocouple Layer）
- 絶縁型の熱電対信号 (K,T,E,Jに対応) を計測。入力8ch。
※ただし、全て同種類の信号であること。
- LLB（Low Level Board）
- アナログ及びひずみ入力の独立信号を計測。作動入力8ch
- HLB（High Level Board）
- 事前に条件設定された信号を計測。多重シングルエンド入力16ch
- HLS（Simultaneous High Level Board）
- 同時サンプリングした16の独立ディファレンシャル入力に対応
- ENTB（Thermocouple Layer）
- 熱電対信号と温度勾配を計測。32ch非絶縁入力をサポート
- EDIO-B（Digital I/O Board）
- 24のデジタル入出力のほか、デジタル入力、パルスカウンター、直交位相エンコーダー入力を合わせて12ch追加可能
- EDIO-GPS（GPSオプション付Digital I/O Board）
- 緯度、経度、速度、高度を記録可能
- ICPコンディショニング・モジュール、熱電対及びひずみゲージの各スマートモジュール
- HLSボードと組み合わせて利用可能
eDAQ-lite
- ELHLS (Simultaneous High Level Board)
- 同時にサンプリングした4つのディファレンシャル入力に対応。
ひずみゲージ、IEPEコンディショニング、熱電対の各スマートモジュールも利用可能。
- ELBRG (Bridge Board)
- アナログ及び歪み入力からの独立信号を測定。350Ωと120Ωの2種から選択可能。
- ELDIO (Digital I/O Board)と
ELDIO-GPS (GPSオプション付Digital I/O Board) - 8chボード。デジタルまたはパルスカウンター入力に対応し、4つのデジタル入力が追加可能。
※仕様および外観は改善のため予告なく変更することがあります。